工程技術(shù)領(lǐng)域(電子元件）熱成像技術(shù)

工程技術(shù)領(lǐng)域(電子元件）熱成像技術(shù)

FLIR出品的紅外熱像儀已成為眾多工程學(xué)科領(lǐng)域，尤其是尖端產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域中不可或缺的測量工具。其主要用途在于確保產(chǎn)品不會(huì)因出現(xiàn)散熱過度情況而縮短其使用壽命，一般應(yīng)用于檢測電氣和機(jī)械元器件及裝配件。

IPCB電路板紅外分析簡化了問題探測及診斷過程。

縮短產(chǎn)品上市周期

在研發(fā)早期就產(chǎn)品生熱及散熱性能進(jìn)行研究可減少設(shè)計(jì)上的重復(fù)，大大縮短產(chǎn)品上市周期。通過從可靠性、安全性及成本這三個(gè)方面入手改進(jìn)產(chǎn)品，有助于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化。在使用紅外熱像儀進(jìn)行熱分析后，幾乎所有種類的產(chǎn)品，如從輪胎裝配倒復(fù)雜電子裝配，從低成本倒高技術(shù)設(shè)備，均有獲益。

隨時(shí)間變化的熱特征

FLIR紅外熱像儀可測量恒溫圖形和隨時(shí)間而變的熱演化，甚至可測量如火星或安全氣囊觸發(fā)等轉(zhuǎn)瞬即逝的熱變化。其配備的軟件功能齊全而強(qiáng)大，可以接入擴(kuò)展分析及報(bào)告工具，促進(jìn)不同團(tuán)隊(duì)間的交流與溝通。

注重實(shí)地測量

FLIR紅外熱像儀獨(dú)有捕捉材料熱快照功能，可真實(shí)觀測到材料的熱機(jī)械屬性。在評(píng)估機(jī)械部件須承受的應(yīng)力值時(shí)顯得尤為重要，可優(yōu)化部件設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品可靠性。其也可用于測量材料疲勞問題，能夠在問題發(fā)生之前盡早發(fā)現(xiàn)隱患。此類功能已在汽車工業(yè)中應(yīng)用廣泛。