產(chǎn)生漏磁的原因及影響因素

產(chǎn)生漏磁的原因

　　由于鐵磁性材料的磁率遠(yuǎn)大于非鐵磁材料的導(dǎo)磁率，根據(jù)工件被磁化后的磁通密度B＝μH來(lái)分析，在工件的單位面積上穿過(guò)B根磁線，而在缺陷區(qū)域的單位面積 上不能容許B根磁力線通過(guò)，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。測(cè)厚儀| 測(cè)速儀| 轉(zhuǎn)速表| 壓力表| 壓力計(jì)| 真空表| 硬度計(jì)| 探傷儀| 電子稱| 熱像儀| 頻閃儀| 測(cè)高儀| 測(cè)距儀| 金屬探測(cè)器|

產(chǎn)生漏磁的影響因素

　　1、缺陷的磁導(dǎo)率：缺陷的磁導(dǎo)率越小、則漏磁越強(qiáng)。
　　2、磁化磁場(chǎng)強(qiáng)度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越強(qiáng)。
　　3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當(dāng)其他條件相同時(shí)，埋藏在表面下深度相同的氣孔產(chǎn)生的漏磁要比橫向裂紋所產(chǎn)生的漏磁要小。