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簡介:材質(zhì) 刀片颣型 重量 (g) 包裝方式 SNCM-21; 本體: T.P.R(防滑材質(zhì)) 110/88 150±5 泡殼卡片
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簡介:全長: 100mm . 先用A孔剝?nèi)ブ行木的外皮 . 再用B孔剝?nèi)ネ鈬宇^外皮 . 夾住同轉(zhuǎn)電纜, 約旋轉(zhuǎn)3-5圈即可快速剝皮, 采用二段式剝皮設(shè)計
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簡介:103-132C 雙開式零件盒 1FB-SC SC光纖接頭研磨盤 1FB-ST ST光纖接頭研磨盤 1PK-258A 雙色斜口鉗 (125mm) 8PK-301F1 光纖接頭壓著鉗 (2.5亳升) 8PK-326 光纖剝線鉗
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簡介:規(guī)格:T5,T6,T7,T8,T9H,T10H,T15H,T20H . 材質(zhì):SAE6150 鉻釩鋼 . 本體鍍鎳處理
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簡介:表面處理 材質(zhì) 硬度 重量 (g) 包裝方式 精拋 S45C HRC 45±3 72 泡殼卡片
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簡介:Leica Disto D2激光測距儀測程為 0.05 米至最遠60 米;Leica Disto D2激光測距儀典型精度可達到1.5 毫米。
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簡介:10組間接PLU 包含累加、找零、預(yù)置扣重等功能 內(nèi)部解析度200,000 采用充電/插電方式供電,充電一次可待使用90小時 可選配RS-232通訊列印端口,可連接電腦、標簽打印機或大型戶外顯示器