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簡介:熱學 視場 (FOV) 20 毫米鏡頭 23 °x 17 °FOV,10.5 毫米鏡頭 42 °x 32 ,54 毫米鏡頭 9° x 6° 空間分辨率 (IFOV)* 1.30 mrad 最小焦距* 0.15 米 熱敏度 (NETD) Ti55: ≤0.05 °C(50 mK),30 °C 時 Ti50: ≤0.07 °C (70 mK) 30 °C時
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簡介:視場角度 23°×17° 空間分辨率(IFOV) 2.5 mRad 最小聚焦距離 紅外:15 cm (6 in) 可見光:46 cm (18 in) 聚焦 手動 像頻 9 Hz 刷新率 探測器類型 160 × 120 焦平面陣列,非制冷微測輻射熱計 紅外鏡頭類型 20 mm F = 0.8 鏡頭 熱靈敏度(NETD) ≤ 0.2 °C @ 30 °C (200 mK) 紅外頻帶 7.5 μm~14 μm 可見光照相機 640 × 480 分辨率
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簡介:熱像儀和軟件中均提供了IR-Fusion®技術(以全屏或畫中畫方式融合可見光圖像和紅外圖像),方便識別和報告故障。 堅固、可靠,工程化設計,可承受2 m(6.5 ft)跌落 9.1 cm(3.6 英寸)(對角線) 彩色 VGA(640 x 480)液晶顯示屏 溫度范圍和熱靈敏度專門針對建筑物診斷應用而優(yōu)化設計 能夠滿足幾乎所有應用和預算范圍
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